样品切好就直接镶嵌？并不是！做金相的你，是不是也曾经或正在跳过前处理步骤？要知道，镶嵌前的处理是否到位，直接决定了后续磨抛、观察甚至电镜分析的成败——尤其是复杂样品，稍不注意，轻则影响成像，重则误导结论。今天我们就来系统梳理一下，镶嵌前到底需要注意哪些“讲究”。
第一步：彻底清洁，从“脸面”做起
样品表面的油污、氧化物和杂质是树脂镶嵌的“头号杀手”。
正确做法：
使用酒精、丙酮或肥皂水仔细清洗样品，确保表面干净无污染。这一步做不好，可能导致树脂附着不牢，后续磨抛时样品甚至可能脱落！
第二步：仔细检查，别让“毛刺”骗了你
尤其是环形、小孔类样品，内缘毛刺和深刀痕极易被忽略。
正确做法：
用锉刀或磨平机轻轻去除毛刺和较深的切割痕迹。否则这些瑕疵在镶嵌后会被树脂“伪装”成真实结构，误导你的判断。
第三步：尺寸修整，避免“硬塞”尴尬
如果样品尺寸接近模腔直径，强行镶嵌容易导致树脂填充不均、收缩应力大，甚至损坏模具。
正确做法：
用磨平机将样品适当修小，并将尖角倒圆。这样不仅利于镶嵌，也更安全。
第四步：标记观察面，方向感不能丢
尤其是需要特定方向观察的样品（如焊缝、裂纹源），一旦镶反了，前功尽弃。
正确做法：
用电刻笔或其他方式明确标记观察面和方向，确保镶嵌后仍可识别。
第五步：边缘保护，决胜于“细节”
如果你需要观察样品边缘（如镀层、表面处理层），而使用的树脂不具备“保边”性能，边缘很容易被磨圆或破坏。
正确做法：
镶嵌前用锡纸包裹边缘，或涂上一层专用保护漆。这一步多做一分钟，结果清晰十倍！
注意事项：树脂选择，如果你做的是失效分析，后续可能要做电镜，记得选用导电型树脂！
